不仅如此,该公司也与RAM存储器公司策略合作,例如由Qimonda提供低功耗的PSRAM(即Qimonda的CellularRAM)以及Mobile-RAM器件,这些器件都是Known Good Die(KGD)的形式,也就是已在晶圆上完成所有的功能与质量测试的正常裸晶。Spansion再将它们与本身的器件整合为MCP封装,以满足业界对小尺寸整合性存储器的需求。
NOR Flash在市场上的重要性与日俱增,制造商必须不断地提升技术才行。除了在容量密度的继续进步外,更低功耗(如1.8V的低操作电压器件)及序列式接口(SPI Flash)也是嵌入式市场的需求趋势。至于NOR和NAND谁将胜出?至少在嵌入式系统中,NOR与NAND并存的情况将会继续维持下去。