诺基亚与意法,博通展开重要合作,TI怎么啦?

winnie

近日，意法半导体与与诺基亚联合宣布两家公司计划在3G及其后续移动通信系统的IC及调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系。

根据这个合作协议，意法半导体将有权设计、制造基于诺基亚的调制解调器技术的3G芯片组、电源管理芯片和射频技术，为诺基亚和开放市场（也即除诺基亚的第三方手机厂商）提供完整的解决方案。同时，诺基亚宣布授予了意法半导体一个先进的支持高速数据传输的3G HSPA（高速分组接入）芯片组的设计项目，这项设计是意法半导体赢得的第一个完整的3G芯片组设计。

这可真是一个重要的新闻！业界人士都知道，多年来TI与诺基亚有着紧密、进而在基带芯片上排它性的合作关系，2G如此，进入3G时代仍是如此，诺基亚一直是采用TI定制的WCDMA或GPRS或GSM套片，虽然意法半导体在电源IC和射频IC上有一些参与，但是基带芯片基本上为TI所垄断。记得两年前在一次记者招待会上，有一个记者问了一个关于诺基亚技术方案的问题，TI的发言人当时十分自信地说道：“不管它采用了什么技术，它都是用的我们的芯片。”言下之意不用再释。

然而，从去年开始，亲密恋人开始出现了分岐。英飞凌的低成本手机首次打入固若坚冰的“诺基亚-TI”阵营。这一变化令业界开始以新的眼光看待两者的关系。

而就在诺基亚与意法半导体宣布以上消息的前几天，诺基亚还与Broadcom（博通）宣布了另一个令人吃惊的消息：诺基亚将会采用博通的EDGE芯片组。其实，虽然新闻稿中没有说到3G，但是明眼白人都知道，博道的EDGE平台能非常容易地向WCDMA/HSDPA平移，实际上诺基亚是在布置下一代手机的策略伙伴呢。

对于TI还有更不幸的消息：据iSuppli调研公司的数据，今年第一季度，高通已经超过德州仪器成为全球第一大手机芯片提供商，这是TI多年来稳坐手机芯片头把交椅后，首次“让座”。其中虽然有一些客观原因，比如其大客户MOTO的业绩严重下滑，部分影响了TI的出货量，但是，肯定还有其它的原因。

我们不仅要问：TI你怎么啦？还是其高层另有打算？

TI是我非常崇拜的半导体公司，因为它是半导体鼻祖中少有的能一直保持着活跃的创新能力，并将公司不断发扬光大的公司。那么现在它怎么啦？

难道是越来越“流氓”的专利政策制约了它的创新？还是它看得更远，要逐渐远离越来越低利润、低技术含量且无序竞争的手机芯片市场，而专注于更具创新性且高利润的领域？

TI在DSP领域最主要的竞争对手之一ADI可能要放弃Blackfin产品线了，它要一心一意专注于模拟器件市场了，这对惜日在2G/2.5G市场形影不离的竞争对手终于要分道扬镳了，促使ADI作出这一决定的正是它对手机市场的彻底失望啊！

这次我本不想提联发科了，但还是不得不提。MTK不仅使得中国手机市场乱了方寸，也使得这些半导体巨头乱了方寸。对整个通讯产业来说，不知是祸还是福？