2009年PIC量产烧写工具选型推荐

winnie

由于量产型的烧写器和普通的简易或者研发型编程器应用的场合不同，为满足生产需求需要考虑的问题点很多，比如脱机，一脱N，序列号，读母片，LCD显示，针床的适应，转接座问题，反插识别，过流过压判定，异步烧写还是同步烧写，MCHP本身也不象做研发型调试工具一样迅猛在烧写器上不段推陈出新，因此烧写器的选择需要慎重。
1，对于月/批烧写量在500片以下，如果又不考虑脱机，序列号等生产管理所需要的东西，那么对烧写器的选择可以随意一点，甚至用研发型的编程器来顶替也可。
2，对于月/批烧写稳定在1K以上的，除了MCHP原厂的PM3，如果要确保生产不因海外维修而中断，建议考虑一些可本土维修的烧写器。比如我司的ISP2,PM-D,PICPROV2
3，PIC的12/16/18/30芯片，由于算法千奇百怪，通用的烧写器断断续续会发生一些烧写事故，建议用户在使用任何第3方烧写器之前，先做芯片批次的试烧，上线验证，然后再批量烧写。比如我司的ISP2,PM-D,PICPROV2
4，PIC 100PIN的芯片，如果为PT封装，我司从电子产品最便宜的深圳地区的市场采购，烧写转换座要800多元，而且还要从海外定货，因此，建议凡100PIN PT封装的PIC芯片，均采用ICSP烧写，可以考虑我司的ISP2。目前，我司的ISP2系列对FLASH芯片的支持最全，由于100PIN PT芯片的烧写座问题，PM-D暂停对100PIN芯片的支持，如果未来的项目可能向100PIN芯片发展，建议使用ISP2以保持良好的兼容性，避免重复投资。
5，少管脚芯片，如果采用贴完全部器件后ICSP烧写，请注意编程管脚不能挂电路，否则引起的烧写事故无法控制，此种情况建议采用ISP2+烧写工装烧写，用法与ICD2+编程转换板类似。或者采用传统烧写器放在锁紧座上烧写。
6，如果用C系列，以及C系列对应的F系列，可以采用包括PLUS在内的传统烧写器，OTP芯片尤其是16C5X是无法ICSP烧写的。