ICD2的ICSP接口占用哪些芯片资源？

winnie

ICD在线调试占用的资源：

包括目标芯片的RB6，RB7引脚（如果需要低压编程还有RB3引脚），

MCLR/VPP脚，还占用部分程序存储器空间和RAM，以及2级硬件堆栈。

对于某些芯片还有特殊要求。这些资源在调试阶段不能时要，在脱机状态完全可以使用

winnie

只需将ICD2的 六芯线(一般只需使用5芯即可) 分别为 MCLR VDD GND RB7 RB6 RB3 (RB3仅用于低压编程,一般不用)   
连接到目标芯片的对应5个脚即可进行烧写.  
由于ICD2在常态时 VPP/MCLR脚是低电平,为避免频繁的插拔六芯线只需增加一个二极管: (ICD2/MCLR ---|>--- 目标板的MCLR )   
另外,如果烧写时,目标板需要使用RB6 RB7 ,可以增加一个双位开关进行切换.

winnie

RB3引脚是用于低压编程



（一般在程序执行的过程中对局部代码进行改变，但是又不具备13V的编程电压的应用）情况下的控制，



如果目标芯片不需要低压编程，完全可以不用连接。当然这时可以把RB3作为一般I/O口处理。

winnie

此时首要任务是检查硬件连接，PGC/PGD有无接错，或PGD/PGC上有容性负载或感性负载。若是PIC18J器件，



请确认vddcore是使能且该脚接了0.1-10uF的低ESR电容。



注：ICD2到目标板的连接线如果是一端水晶头，一端插针的，要注意蓝色才是第一根，白色一般是不用的。



  （有些插针的颜色是相反的，请和提供商沟通）