pic16F57和F54等低端芯片有些在高湿气候下不起振

winnie

我们使用CF775,CF745,pic16F57和F54等低端芯片已经3年有余,采用这些
芯片的产品已经在日本和其他国家大量销售,可是我们被一个奇怪的问题所
困扰,采取各种措施未能解决,现象如下:
起初我们采用标准4M晶体配15P瓷片电容器作为这些IC的振荡电路,工作在
XT模式,每批产品总有5%的不良,更换芯片后正常工作,怀疑晶体问题,更换
品牌未果,就更换为日本村田的4M陶振,仍然工作在XT模式,振荡幅度0.9Vp
-p,在常温常态下尚可,可是一旦出现高湿的气候环境就有5%不起振,用电吹
风或者电烙铁对着芯片加热芯片立刻振荡,或者用表笔或烙铁头触碰一下振
荡脚,芯片也立刻起振.我们将振荡模式更改为HS,振荡幅度5.2Vp-p(电源是
5.1v),在高温70度湿度95%条件下累计100个样本没有发现不良,可是到了总
装厂在温度30度湿度90%时故障又出现!
线路布线的设计已经不能再经典:晶体或陶振都是紧挨着芯片的振荡脚,陶振
接地脚用最端的方式连接到芯片的Vss脚,线路板的板材是具有表层玻璃布
复合的ZD纸板.

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加大电容如何 比如25p－30p  通过加大C2电容器只是解决了部分不起振的芯片。清洗线路板晶振周围，看是否是助焊剂问题。